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国内半导体封装材料行业市场前景及现状如何?半导体封装材料行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型,其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装,塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上,而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。半导体封装材料行业下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。
2022半导体封装材料市场调研 半导体封装材料行业前景及现状分析
随着我国经济不断发展,消费电子等下游领域的需求的增加,我国半导体行业快速发展,半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料,也随之不断发展,半导体封装材料行业整体处于一个稳步上升的趋势中。2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元,同比2019年增长5.7%。
中国的集成电路的产量占国内1434亿美元集成电路市场的15.9%,高于10年前即2010年的10.2%。据预测,这一份额将从2020年开始平均每年增长0.7个百分点,到2025年增加3.5个百分点至19.4%。
在中国制造的价值227亿美元的集成电路中,中国本土公司仅生产了83亿美元(占36.5%),仅占中国1,434亿美元集成电路市场的5.9%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。
到2025年,中国的半导体封装材料制造业规模将增加到432亿美元。那时,中国的集成电路制造仍将仅占预测的2025年全球集成电路市场总额5,779亿美元的7.5%。
半导体封装材料行业是半导体产业链封装环节的关键载体,是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。随着近年来我国半导体行业的不断发展,我国半导体的相关产业及技术手段已经慢慢趋于成熟,但相较于国外一些成熟企业还是略有不足,目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%,但是国内企业营收占比却不到10%,国产半导体封装材料行业替代空间巨大。
半导体封装材料行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型,其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装,塑料封装占整个封装行业市场规模的90%,而陶瓷和金属封装合并占比为10%。
半导体封装材料行业占比分析
我国半导体封装材料行业中90%以上都是采用塑料封装,是最主要的封装方式之一。我国塑料产量丰富,为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。数据显示,2021年1-11月我国塑料制品产量为7205.3万吨,同比2020年1-11月增长。
在塑料封装中,有97%以上都是利用EMC(环氧塑封料)进行封装。EMC是集成电路主要的结构材料,是集成电路的外壳,保护芯片避免发生机械或化学损伤。据资料显示,2020年我国环氧塑封料需求量为12.5万吨,同比2019年增长8.7%。
更多半导体封装材料市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2022-2027年中国半导体封装材料行业深度调研及投资前景预测研究报告》。