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亚太地区已成晶圆代工主要区域。2021 Q4 全球前十大晶圆代工厂占据了全球晶圆代工厂98%的市场份额，其中亚太地区占8 家，营收总额占前十大晶圆代工厂的90%以上。
据中研研究院《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示
2022中国晶圆代工上市公司竞争排名及行业市场发展现状
2021年，全球半导体销售额首次超过5000亿美元，创下历史新高。中国作为全球最大的半导体市场，国内晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体也赚得盆满钵满。
根据ICInsights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一;华虹集团排名第五，紧随其后。
当然仍需承认的是，目前来看，中芯和华虹在技术水平上与国际企业仍存在差距，国内代工双雄仍有很长的路要走。
晶圆代工产能持续满载，供需不平衡在短时期内难以改善。尽管各大晶圆代工厂积极增加投资以扩产，但新增的产能已被现有合同覆盖，新建的工厂项目还需要一定时间来投产。为了应对芯片供应不足的问题，芯片制造公司显著提高了现有产能的利用率。2020 Q2 以来，现有产能利用率达90%以上。
集邦咨询 TrendForce 表示，2022 年中国台湾地区占全球晶圆代工十二寸约当产能 48%，若仅观察十二寸晶圆产能则超过五成，先进制程 16nm(含)以下市占更高达 61%。
报道称，中国台湾地区 2021 年半导体产值市场占有率 26%，排名全球第二;IC 设计及封测产业分别占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一;晶圆代工市场占有率则以 64% 稳居第一。
中国台湾地区目前拥有台积电(TSMC)、联电(UMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)等晶圆厂。
TrendForce 预计，2025 年中国台湾地区晶圆代工产能市场占有率将略微下降至 44%。其中，十二寸晶圆产能市场占有率落在 47%;先进制程产能则约为 58%。
更多行业消息，请点击中研研究院出版的《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。
